半导体行业冷热循环装置近几年在半导体行业有一定程度上应用比较多，那么，半导体行业冷热循环装置的使用背景你们都了解多少呢？

　　在芯片、晶元、液晶面板、集成电路等半导体产品生产加工过程中，半导体产品生产主工艺设备对加工温度有着很苛刻的要求。主工艺设备在半导体产品加工过程中，需要维持恒定的环境温度，如果配套控温设备温度波动过大就会造成废品和残次品，引起不必要的经济浪费。

　　半导体行业工艺设备配套的控温设备冷热循环装置温控能力可以达到空载状态下温度波动不超过±1℃，带载状态下不超过±1℃。目前常用的控温方式为间接制冷系统，是利用控温设备的制冷系统冷却载冷剂，再经过电加热器进行温度调节，持续不断地向主工艺设备端供应恒温载冷剂，通过载冷剂与主工艺设备热交换腔进行热量交换，维持半导体主工艺设备的恒温状态。

　　无锡冠亚半导体行业冷热循环装置Chiller，用于芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供准确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。广泛应用于半导体企业、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

　　LNEYA的液体温度控制技术，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-85℃~250℃，适合各种测试要求。LNEYA探索和研究元件测试系统，致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题，冷却技术可直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的jing确温度控制需求。

　　半导体行业冷热循环装置在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。