热风循环系统为电子设备的高低温测试提供稳定冷热源，适用于实验室、大学、研究所、航空航天、汽车工业、半导体和电气测试、化学、制药、石化、生化、研发车间、航空航天和生物等行业。特别是在半导体设备高低温测试中，该系统能够提供准确的温度控制，满足严格的测试标准

　　1. 核心应用场景

　　电子元器件可靠性测试：通过宽温域循环，模拟芯片、传感器等在严苛温度下的热应力效应，验证焊点可靠性与材料热匹配性。

　　半导体设备测试：如芯片的耐温测试，需±0.5℃控温精度及连续运行能力，确保测试数据稳定性。

　　环境模拟实验：用于光模块、5G通信设备的高温老化测试，通过强制对流实现温度均匀性。

　　2. 技术优势

　　高精度控温：采用闭环PID算法+PT100传感器，温控精度达±1℃（部分定制机型可达0.05℃），满足标准。

　　模块化设计：支持多台设备并联运行，单台备用机组即可覆盖10台设备需求，降低维护成本。

　　强制对流循环：离心风机驱动空气循环，确保腔体内温度分布均匀。

　　安全防护：内置过载保护、高压开关及相序保护功能，防爆等级达Ex d IIB T4，适配化工/电子高危场景。

　　3. 典型解决方案

　　AI系列循环风控温系统（无锡冠亚）：

　　技术参数：-85℃至+125℃温域，制冷能力10-50kW，支持RS485通信与U盘数据导出。

　　应用案例：某IGBT芯片企业采用该系统后，测试效率提升，杂质含量降低。

通过上述分析，我们可以看到热风循环系统为电子设备高温低温恒温测试提供了稳定可靠的冷热源，确保了测试的准确性和有效性。这种系统的设计和应用，对于提高电子设备的性能和可靠性具有一定意义。