芯片測試控溫系統(tǒng)是伴隨著芯片行業(yè)不斷發(fā)展的，隨著半導(dǎo)體集成電路制造業(yè)的發(fā)展以及信息技術(shù)的不斷更新，元器件行業(yè)也快速發(fā)展起來，為此，無錫冠亞推出芯片測試控溫系統(tǒng)，針對芯片、半導(dǎo)體、元器件行業(yè)的測試工作。

　　隨著進(jìn)入高速發(fā)展的信息化時代，其中以半導(dǎo)體集成電路（簡稱芯片）制造和信息技術(shù)為主要代表，尤其是近十幾年來汽車電子，消費電子等的快速發(fā)展與普及，現(xiàn)在的人們已經(jīng)不能想象如果沒有汽車，電腦，智能手機我們該如何進(jìn)行各種日常的工作及生活娛樂等活動。這些主要歸功于半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的突飛猛進(jìn)，集成度越來越高，功能越來越強大，體積越來越小。

　　芯片的封裝類型有很多種，其中常用的類型及大致應(yīng)用方向都是比較多的，這里就不一一說明。如今的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場競爭也是越來越激烈，就如同其他商品一樣，價格手段同樣是占領(lǐng)*有效的方法。各半導(dǎo)體工廠設(shè)備部門都在積創(chuàng)新，通過設(shè)備的引進(jìn)與改良可以提高生產(chǎn)效率、良品率（Yield）以及單位時間的出貨量。其中良品率的提升也是直接的手段，在生產(chǎn)效率相等的情況下，良品率越高意味著產(chǎn)出的成品越多、創(chuàng)造的價值越高,在巨大的出貨量基礎(chǔ)上，良品率哪怕提升也會帶來非常可觀的收益增長。

　　芯片測試控溫系統(tǒng)面對的是封裝好的成品芯片，目的只是將其中的電性次品分揀出來或者按照客戶的要求定制某些參數(shù)，所以芯片測試控溫系統(tǒng)的良品率在整個半導(dǎo)體成本的地位可想而知。

　　芯片測試控溫系統(tǒng)是針對元器件測試過程進(jìn)行運行的，不同廠家的芯片測試控溫系統(tǒng)性能是有一定差距的，還需要用戶進(jìn)行合適的選擇。（注：本來部分內(nèi)容來百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權(quán)，請及時聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）